台积电3纳米工艺良率突破90% 加速苹果M3芯片量产 台积据半导体行业最新消息
发布时间：2026-06-18 09:30:05 作者：玩站小弟 
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我要评论据半导体行业最新消息，台积电3纳米N3）工艺良率已突破90%大关，较此前70%左右的水平大幅跃升。这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，有望显著降低芯片成本并扩大产能。业内人士指出，良率
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台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，台积这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，电纳预计2024年下半年搭载该芯片的米工新款MacBook Pro将如期上市。台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，艺良良率突破将使苹果M3芯片的率突量产量产进度大幅提前，有望显著降低芯片成本并扩大产能。破加业内人士指出，速苹芯片来源：Digitimes 英伟达等加速订单。台积据半导体行业最新消息，电纳较此前70%左右的米工水平大幅跃升。此次良率达标将吸引更多客户如AMD、艺良
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